自2020年下半年以来,芯片短缺问题困扰着半导体行业,且已经对全球汽车制造商造成冲击,包括Hyundai Motor Group(现代汽车集团)。外媒报道,Hyundai的零部件部门Hyundai Mobis正在与韩国无晶圆厂芯片和设计公司谈判,以开发自家的汽车芯片。

这由副总裁Kim Tae-woo领导的项目在Hyundai内部被称为ES项目,ES代表Eui-sun,是Hyunda董事长Chung Eui-sun的名字。分析人员认为,该公司的行为反映出希望减少对外国半导体的依赖,并更快地解决芯片供应问题。

此前,由于半导体短缺,Hyundai旗下子公司现代汽车和Kia(起亚)曾暂时关闭其本土工厂的生产两天。

也由于汽车用半导体的长期供求关系,Hyundai的发货计划也被推迟。

今年5月中,该公司国内业务部门副总裁Wonha Yoo在道歉信中表示,车辆交付延迟的主要原因是用于车辆的主要导体供应不足,因此他们将为半导体采购寻找替代供应商,并通过简化生产操作尽快交付车辆。

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