为解决芯片短缺自食其力,Hyundai欲自主研发汽车芯片

by | Jun 11, 2021 | DIY大本营, 技术空间

为解决芯片短缺自食其力,Hyundai欲自主研发汽车芯片

自2020年下半年以来，芯片短缺问题困扰着半导体行业，且已经对全球汽车制造商造成冲击，包括Hyundai Motor Group（现代汽车集团）。外媒报道，Hyundai的零部件部门Hyundai Mobis正在与韩国无晶圆厂芯片和设计公司谈判，以开发自家的汽车芯片。

这由副总裁Kim Tae-woo领导的项目在Hyundai内部被称为ES项目，ES代表Eui-sun，是Hyunda董事长Chung Eui-sun的名字。分析人员认为，该公司的行为反映出希望减少对外国半导体的依赖，并更快地解决芯片供应问题。

此前，由于半导体短缺，Hyundai旗下子公司现代汽车和Kia（起亚）曾暂时关闭其本土工厂的生产两天。

也由于汽车用半导体的长期供求关系，Hyundai的发货计划也被推迟。

今年5月中，该公司国内业务部门副总裁Wonha Yoo在道歉信中表示，车辆交付延迟的主要原因是用于车辆的主要导体供应不足，因此他们将为半导体采购寻找替代供应商，并通过简化生产操作尽快交付车辆。

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